开云官方-矽品精密申请电子封装件及其制法专利能避免电子模组的第二元件碰撞基板

2025-07-29 04:01:16

　　/index.html金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示开云官方，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN119905477A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，一种电子封装件及其制法，包括将包含有承载结构、设于该承载结构第一侧的第一电子元件以及设于该承载结构第二侧的第二电子元与多个导电元件的电子模组经由该多个导电元件与一基板架堆叠于基板上，以增高该电子模组与基板之间的容置空间，故能避免电子模组的第二电子元件碰撞该基板。

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